TSMC ha annunciato un'accelerazione significativa nella costruzione del suo secondo e terzo impianto in Arizona, portando avanti la promessa di rafforzare la produzione di chip negli Stati Uniti. Una decisione che avrà un impatto diretto anche su Apple, cliente di punta del colosso taiwanese, e che permetterà al colosso di Cupertino di avere a disposizione una quota crescente di chip "Made in USA" per i propri dispositivi. Il progetto rientra nelle iniziative avviate con il CHIPS Act e segna un passo avanti nell'obiettivo di diversificare la catena di produzione globale dei semiconduttori.
Fino ad oggi, TSMC ha sempre mantenuto in Taiwan la produzione dei suoi chip più avanzati, riservando alle fab americane la realizzazione di componenti per dispositivi Apple di generazioni precedenti. Tuttavia, i nuovi sviluppi annunciano un cambio di passo: l'obiettivo è ridurre il ritardo generazionale da 4-5 anni a circa 3. In pratica, gli impianti americani non produrranno più solo chip "vintage", ma inizieranno a lavorare su tecnologie molto più recenti, come quella a 2 nanometri.
Apple pronta a sfruttare i chip americani per i prodotti futuri
Apple aveva già celebrato il primo impianto TSMC in Arizona come un successo strategico, e Tim Cook in persona si era detto orgoglioso di essere il primo cliente ufficiale della fabbrica. Ora che il secondo e il terzo impianto sono stati anticipati "di diversi trimestri", secondo quanto riportato da Nikkei Asia, l'interesse di Apple nei confronti della produzione americana non può che crescere. Il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha dichiarato che una volta completati i lavori, circa il 30% della capacità produttiva dei chip a 2 nanometri e superiori sarà localizzata negli Stati Uniti.
Questa evoluzione rappresenta un salto di qualità rispetto all'idea iniziale di utilizzare gli stabilimenti americani solo per chip di fascia media o datati. Con i nuovi piani, Apple potrebbe in futuro contare su chip di ultima generazione assemblati direttamente sul suolo americano, riducendo i rischi geopolitici legati a Taiwan e garantendosi una catena di approvvigionamento più solida e flessibile.
Il problema del packaging e la risposta di TSMC
Una delle critiche iniziali mosse ai progetti statunitensi di TSMC riguardava la mancanza di strutture per il "packaging", la fase di assemblaggio avanzato in cui più chip vengono integrati in un singolo modulo. I chip realizzati in Arizona, secondo alcuni analisti, sarebbero stati comunque spediti in Asia per completare il processo produttivo, riducendo il reale impatto strategico della produzione americana.
TSMC ha però corretto il tiro: saranno realizzate anche strutture dedicate al packaging negli Stati Uniti, in modo da creare un polo completo e indipendente per la produzione di semiconduttori avanzati. Due centri dedicati al packaging sono già in fase di progettazione, e consentiranno ad Apple e ad altri clienti americani di disporre di una filiera locale a ciclo completo.
