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Intel e NVIDIA preparano nuovi "eccitanti prodotti": Lip-Bu Tan anticipa una collaborazione sempre più stretta

Il CEO di Intel si congratula con Jensen Huang e conferma che le due aziende stanno lavorando a nuovi prodotti: la partnership potrebbe coinvolgere data center, chip consumer e produzione nei fab di Intel.

NOTIZIA di Raffaele Staccini   —   11/05/2026
Cerimonia di laurea di Jensen Huang

Il rapporto tra Intel e NVIDIA sembra entrare in una nuova fase. In occasione della cerimonia di laurea del 2026 della Carnegie Mellon University, il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, si è congratulato pubblicamente con Jensen Huang per il conferimento della laurea honoris causa in Scienza e Tecnologia.

Nel messaggio di congratulazioni, Tan ha ricordato il contributo di Huang allo sviluppo del calcolo accelerato e dell'intelligenza artificiale, aggiungendo che Intel e NVIDIA stanno collaborando a "nuovi ed entusiasmanti prodotti". Una dichiarazione breve, ma sufficiente a confermare che i rapporti tra i due colossi dei semiconduttori si stanno intensificando.

Intel e NVIDIA rafforzano la partnership tra server, grafica e produzione

L'avvicinamento tra Intel e NVIDIA arriva in un momento particolarmente delicato per l'industria dei chip, dove la domanda di soluzioni per l'IA continua a crescere e la capacità produttiva è diventata un fattore strategico tanto quanto il design dei processori. Secondo indiscrezioni emerse negli ultimi mesi, una delle prime iniziative congiunte potrebbe riguardare proprio dei processori Intel Xeon personalizzati per i data center, con supporto all'interconnessione NVLink di NVIDIA. Questa combinazione consentirebbe di migliorare la comunicazione tra CPU e GPU nei sistemi dedicati all'addestramento dei modelli di IA.

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Sul fronte consumer, si parla invece di futuri system-on-chip Intel con proprietà intellettuale grafica derivata dalle GPU GeForce RTX. Il primo progetto di questo tipo potrebbe debuttare con la piattaforma Serpent Lake, attesa indicativamente tra il 2028 e il 2029.

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La collaborazione potrebbe però avere implicazioni ancora più rilevanti per Intel Foundry, la divisione dedicata alla produzione di chip per conto terzi. NVIDIA dipende quasi interamente da TSMC, ma la forte domanda per i chip IA ha messo sotto pressione sia la disponibilità di wafer sia le tecnologie di packaging avanzato come CoWoS.

In questo scenario, Intel potrebbe rappresentare un'alternativa concreta. Le indiscrezioni più recenti indicano che le future GPU NVIDIA con architettura Feynman potrebbero utilizzare la tecnologia di packaging EMIB. Alcuni report ipotizzano persino l'impiego dei nodi produttivi Intel 18A e 14A per realizzare determinati chip grafici, in particolare modelli destinati alla fascia entry e mid-range.

Per Intel si tratterebbe di un'opportunità significativa per dimostrare la competitività della propria attività produttiva, mentre NVIDIA avrebbe la possibilità di diversificare la catena di fornitura in un momento in cui la richiesta di acceleratori per l'IA continua a crescere. Le dichiarazioni di Lip-Bu Tan non svelano ancora i dettagli, ma confermano che i due gruppi stanno preparando annunci destinati a influenzare gli equilibri del settore nei prossimi anni.

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