Il Samsung Exynos 2600 sta emergendo come uno dei System-on-Chip più interessanti della nuova generazione, soprattutto grazie a un elemento spesso sottovalutato nei benchmark: la costanza delle prestazioni. Secondo le più recenti aggregazioni di test Geekbench 6 OpenCL, il nuovo chip di Samsung mostra una stabilità nei punteggi che mette in seria difficoltà il rivale diretto, lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm.
Negli ultimi due giorni, i punteggi GPU dell'Exynos 2600 si sono mantenuti estremamente solidi, attestandosi intorno ai 25.000 punti con una variazione complessiva di appena 3,4% tra il valore minimo e quello massimo rilevati.
I risultati del Samsung Exynos 2600 sono eccezionali
I risultati sopracitati risultano essere eccezionali se si considera che i benchmark mobili sono spesso influenzati da fattori come temperature, limiti di potenza e throttling. In questo caso, i punteggi inferiori ai 25.000 risultano marginali, segno di un comportamento prevedibile e affidabile, che attualmente lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 non sembra riuscire a eguagliare.
Gran parte di questo risultato è attribuibile alle scelte tecnologiche adottate da Samsung. L'Exynos 2600 è infatti il primo chip dell'azienda realizzato con il processo produttivo a 2nm Gate-All-Around (GAA). Questa architettura riduce la dispersione energetica e permettendo l'uso di tensioni più basse.
Un altro elemento chiave del Samsung Exynos 2600 è la GPU
Un altro elemento chiave è la GPU Xclipse 960, la prima a integrare una versione personalizzata dell'architettura AMD RDNA 4. Le prestazioni grafiche non sono solo elevate, ma soprattutto costanti, come dimostrato dal fatto che un Galaxy S25+ con Exynos 2600 abbia superato nel test Geekbench 6 OpenCL il Galaxy Book4 Edge equipaggiato con Snapdragon X Elite.
Sul fronte termico, Samsung ha introdotto ulteriori innovazioni. L'Exynos 2600 è il primo chipset dell'azienda a combinare il Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) con la tecnologia Heat Pass Block (HPB). Quest'ultima utilizza un dissipatore in rame che migliora la resistenza termica di circa 16%.
