Intel punta ancora sulle tecnologie di packaging avanzate, introducendo substrati in vetro per migliorare prestazioni e compattezza. Al NEPCON Japan di quest'anno, infatti, Intel Foundry ha presentato un substrato in vetro integrato nella propria tecnologia di packaging EMIB. Si tratterebbe di un'implementazione molto importante, destinata in particolare alle applicazioni dei data center. Da ricordare che Intel è stata una delle prime aziende in questo campo e, contrariamente a voci precedenti, non ha abbandonato il progetto e continua a puntare su questa soluzione. Vediamo meglio di cosa si tratta e quali sarebbero i vantaggi effettivi.
Tecnologie avanzate
Questo substrato in vetro "Thick Core" è integrato nella tecnologia di packaging EMIB. Intel ha mostrato un pacchetto avanzato che raggiunge il doppio della dimensione del reticolo in un modulo compatto di 78 x 77 mm. Verticalmente, la struttura a "stack-up" 10-2-10 comprende 10 strati di RDL, un nucleo in vetro a due strati e 10 layer inferiori/build-up. Si tratta di una pila molto densa, ma il vetro permette collegamenti elettrici estremamente fitti, migliorando le prestazioni.
In parole semplici, grazie alla stabilità del vetro, anche con strati di chip molto vicini è possibile avere connessioni precise e sicure, permettendo ai chip di comunicare velocemente e aumentando le prestazioni complessive.
Va notato che questo pacchetto è pensato per prodotti di livello server, come acceleratori IA. La combinazione EMIB + substrato in vetro è particolarmente interessante per le aziende nel settore del calcolo ad alte prestazioni, soprattutto in un contesto con colli di bottiglia nella produzione di packaging avanzati. Questo approccio potrebbe rappresentare una nuova opportunità di profitto per Intel.
Cosa significa EMIB?
Per chi non lo sapesse, e per avere un quadro più chiaro della questione, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) è praticamente un ponte che collega più chip senza doverli saldare su un unico grande wafer. Ciò significa ridurre spazio e consumi e permettere comunicazioni velocissime tra chip: grazie ai substrati in vetro è quindi possibile creare pacchetti compatti e molto potenti.
