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Dopo i 2 nm arriva A16: TSMC prepara il nuovo nodo che punta su prestazioni migliori e consumi ridotti per i chip del futuro

TSMC lancerà la produzione del nodo A16 entro fine 2026, introducendo nuove tecnologie come Super Power Rail. Scopriamo insieme tutti i dettagli.

NOTIZIA di Francesco Messina   —   04/05/2026
TSMC

TSMC si prepara a compiere un nuovo passo nell'evoluzione dei semiconduttori con l'avvio della produzione di massa del nodo A16 previsto entro la fine del 2026. Questo processo rappresenta una tappa successiva rispetto alla tecnologia a 2 nanometri e segna l'inizio della cosiddetta "era Angstrom", che includerà anche nodi futuri come A14, A13 e A12.

Nel frattempo, i primi dispositivi con chip a 2 nm sono già arrivati sul mercato. La riduzione del nodo produttivo consente di aumentare la densità dei transistor, migliorando sia le prestazioni sia l'efficienza energetica. Più transistor in uno spazio ridotto significano distanze minori per gli elettroni, con conseguente aumento della velocità e riduzione dei consumi.

La nuova struttura del nodo A16 di TSMC

Un elemento chiave delle nuove tecnologie è l'adozione della struttura Gate-All-Around, che avvolge completamente il canale del transistor, riducendo le perdite di corrente e migliorando la velocità di commutazione. Questo approccio rappresenta un'evoluzione rispetto ai precedenti design FinFET.

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Il nodo A16 introdurrà anche una nuova soluzione per la distribuzione dell'energia chiamata Super Power Rail. Questa tecnologia sposta i collegamenti elettrici sul retro del wafer di silicio, riducendo la resistenza e migliorando l'efficienza complessiva.

Eliminando parte del cablaggio dalla superficie frontale, si ottiene anche una maggiore densità dei segnali e una migliore dissipazione del calore.

I vantaggi del nodo A16 di TSMC

Rispetto al nodo 2 nm migliorato (N2P), A16 dovrebbe offrire un incremento delle prestazioni compreso tra l'8% e il 10% a parità di tensione, oltre a una riduzione dei consumi tra il 15% e il 20%. È prevista anche una crescita della densità dei chip fino al 10%.

Tsmc Logo

La produzione inizierà nel quarto trimestre del 2026, mentre i primi prodotti commerciali basati su questa tecnologia arriveranno tra il 2027 e il 2028. Le future evoluzioni, come il nodo A13 previsto per il 2029, saranno particolarmente adatte a settori come intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.

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