Sono emerse online le prime immagini di quello che viene indicato come un campione preliminare dei futuri processori desktop Intel Nova Lake-S, la nuova generazione destinata a debuttare all'inizio del 2027. Le fotografie mostrano per la prima volta un chip compatibile con il nuovo socket LGA 1954, destinato a sostituire le piattaforme attualmente in commercio.
Secondo le informazioni diffuse, i primi esemplari di Nova Lake-S sarebbero già stati inviati ad alcuni partner per le attività di sviluppo e validazione. Sebbene non siano stati rivelati dettagli tecnici completi, l'analisi delle immagini consente di individuare alcune differenze significative rispetto alle attuali CPU desktop Intel.
Le novità in termini di design per l'Intel Nova Lake-S
Uno degli elementi più evidenti riguarda il posizionamento delle tacche di allineamento. Nella nuova generazione risultano collocate sul lato opposto rispetto ai processori Arrow Lake-S, rendendo impossibile l'installazione su socket precedenti. Anche le dimensioni fisiche del package sembrano differenti.
La parte posteriore del processore presenta inoltre una disposizione completamente rinnovata dei contatti elettrici. Rispetto agli attuali modelli Core Ultra, il numero e la distribuzione dei pad risultano modificati, con una maggiore concentrazione lungo i bordi del package.
È stato inoltre osservato un numero leggermente inferiore di condensatori. Per quanto riguarda l'aspetto frontale, alcune fonti sostengono che il design ricordi da vicino quello introdotto con i processori Intel Alder Lake di dodicesima generazione.
Intel Nova Lake che impatto avrà? Un aggiornamento tra i più importanti degli ultimi anni
Nova Lake rappresenterà uno degli aggiornamenti desktop più importanti degli ultimi anni per Intel. La famiglia dovrebbe essere commercializzata come Core Ultra Serie 4, o Core Ultra 400, introducendo nuove architetture per i core prestazionali e quelli ad alta efficienza. I processori utilizzeranno inoltre una combinazione delle future soluzioni grafiche integrate Xe3 e Xe3P.
La gamma dovrebbe includere modelli con un singolo compute tile e versioni più avanzate dotate di doppio compute tile. Le configurazioni di fascia più alta potrebbero raggiungere fino a 52 core complessivi e una cache particolarmente ampia, arrivando a 288 MB nelle varianti più evolute. Il debutto è previsto nei primi mesi del 2027.
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