AMD sta naturalmente già pianificando la prossima generazione di processori Zen 7, nome in codice "Grimlock", con un approccio che punta direttamente alle tecnologie produttive più avanzate previste per la seconda metà del decennio. Le indiscrezioni indicano un possibile utilizzo del processo A14 di TSMC, equivalente a una classe di produzione a 1,4 nanometri, insieme a nuove soluzioni di packaging e integrazione dei chip.
Le informazioni emergono da report della catena di approvvigionamento taiwanese, secondo cui AMD avrebbe già avviato le prime fasi di preparazione industriale per la futura architettura x86. Il progetto Zen 7 non è ancora ufficiale, ma si collocherebbe in una finestra temporale intorno al 2028, quando TSMC dovrebbe iniziare la produzione su larga scala del nodo A14.
Il quadro generale suggerisce una progressione tecnologica aggressiva, con Zen 6 ancora non arrivato sul mercato mainstream e Zen 7 già inserito nelle roadmap interne dei partner produttivi.
Zen 7 e il nodo TSMC A14 a 1,4 nm
Secondo le informazioni trapelate, i chip Zen 7 dovrebbero essere realizzati sul processo A14 di TSMC, una delle tecnologie destinate a competere direttamente con le future soluzioni di Intel e altri produttori di semiconduttori. Il nodo A14 è indicato come evoluzione della classe a 2 nanometri già in fase di preparazione, con produzione di prova attesa intorno al 2027 e avvio della produzione di massa nel 2028. Gli obiettivi sono aumentare densità, efficienza energetica e prestazioni.
Oltre al nodo produttivo, Zen 7 dovrebbe introdurre una nuova generazione di CCD con un massimo di 16 core per chiplet e un incremento significativo della cache L3, che potrebbe arrivare fino a 224 MB in configurazione con 3D V-Cache. Un salto che punta a rafforzare soprattutto le prestazioni in ambito gaming, server e carichi IA.
Le indiscrezioni parlano anche di una maggiore integrazione di funzioni legate all'intelligenza artificiale, con un'evoluzione della cosiddetta MATRIX engine e il supporto a nuovi formati di elaborazione dati pensati per i data center.
Un altro elemento centrale riguarda le tecnologie di packaging. AMD starebbe valutando soluzioni Fan-Out Panel-Level Packaging sviluppate da Powertech, con l'obiettivo di migliorare l'integrazione tra chiplet e ridurre i limiti fisici delle interconnessioni tradizionali. Parallelamente, il settore si muove verso un equilibrio sempre più competitivo tra TSMC e Intel. Da un lato TSMC prepara i nodi A14 e successivi, dall'altro Intel sta accelerando con le proprie tecnologie 18A e 14A, cercando di attirare nuovi clienti nella sua divisione foundry.
Anche le strategie dei grandi produttori di CPU diventano così sempre più dipendenti dalla roadmap dei partner industriali. AMD, guidata da Lisa Su, starebbe rafforzando i rapporti con la supply chain taiwanese proprio in vista delle future generazioni di processori. Il processo a 1,4 nanometri segnerebbe un ulteriore passaggio verso limiti fisici sempre più estremi, in un contesto in cui anche le architetture dei chip vengono ripensate per compensare la fine della tradizionale scalabilità basata solo sulla miniaturizzazione.
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