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iPhone Duo: è la cerniera l'elemento più innovativo del pieghevole Apple, e non per la piega

Apple ha integrato nella cerniera del suo primo pieghevole un condotto in grafite per distribuire il calore tra le due metà dello smartphone e limitare il thermal throttling.

NOTIZIA di Raffaele Staccini   —   14/10/2026
iPhone Duo

La gestione delle temperature è una delle sfide più complesse per gli smartphone pieghevoli: lo spazio ridotto, i componenti sempre più potenti e lo spessore contenuto rendono difficile dissipare il calore durante le sessioni di gioco o i carichi di lavoro prolungati. Apple avrebbe affrontato il problema con una soluzione particolare per il suo primo foldable, indicato come iPhone Duo: trasformare la cerniera in una parte attiva del sistema di raffreddamento.

Secondo quanto riportato da PCMag in un'intervista ai team Apple responsabili dell'ingegneria termica e dei chip, la struttura pieghevole rappresentava uno degli ostacoli più impegnativi durante la progettazione del dispositivo. Quando lo smartphone è aperto, la superficie disponibile favorisce la dispersione del calore; da chiuso, invece, le due metà si sovrappongono, riducendo l'area esposta e creando una struttura più compatta nella quale il calore può accumularsi.

Un condotto in grafite attraversa la cerniera

Per affrontare il problema, Apple avrebbe sviluppato insieme ai team meccanici e termici un condotto flessibile in grafite che attraversa il gruppo della cerniera. Il componente trasferirebbe il calore tra le due metà del dispositivo, distribuendo il carico termico su una superficie più ampia invece di concentrarlo nella zona in cui si trova il processore.

L'interno di iPhone Duo
L'interno di iPhone Duo

La difficoltà non riguarda soltanto la capacità di trasferire energia termica. Il componente deve resistere anche alle continue aperture e chiusure del telefono, mantenendo le proprie proprietà dopo migliaia di cicli senza spezzarsi o perdere efficacia.

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Il sistema è affiancato da una camera di vapore ultrasottile con struttura flottante e da una diversa disposizione dei componenti del SoC Apple A20 Pro. In particolare, la memoria DRAM sarebbe collocata accanto al processore anziché sovrapposta, una scelta che punta a ottimizzare la gestione del calore e le prestazioni sostenute.

L'obiettivo è limitare il thermal throttling, cioè la riduzione automatica delle frequenze del chip quando le temperature diventano troppo elevate. Se la soluzione funzionasse come descritto, potrebbe favorire prestazioni più stabili durante il gaming e le attività computazionali intensive.

I produttori Android hanno già sperimentato diverse strategie per distribuire il calore nei pieghevoli. Nei dispositivi della serie Galaxy Z Fold di Samsung, per esempio, vengono impiegate pellicole di grafite e rame integrate negli strati del display o applicate al telaio ai lati della cerniera. Questi materiali aiutano a diffondere il calore, ma possono incontrare limiti nel trasferimento dell'energia tra le due metà e sono sottoposti alle sollecitazioni meccaniche della piegatura.

L'approccio attribuito ad Apple punta invece a utilizzare direttamente la cerniera come parte del percorso termico. Se dovesse dimostrarsi efficace e sufficientemente resistente nel tempo, potrebbe spingere anche altri produttori a ripensare il ruolo di questo componente, finora dedicato soprattutto alla struttura meccanica.

Resta però da verificare quanto il sistema migliori davvero le temperature e le prestazioni nell'uso quotidiano. Anche il materiale del telaio incide sulla dissipazione: l'iPhone Duo dovrebbe utilizzare il titanio, mentre molti concorrenti Android adottano l'alluminio, che presenta una conducibilità termica superiore. Il risultato finale dipenderà quindi dall'intero progetto, non soltanto dalla cerniera.

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