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Chip fino a 10 volte più piccoli grazie agli atomi di elio: una startup europea ottiene 40 milioni di dollari

La startup norvegese Lace ha raccolto 40 milioni di dollari per sviluppare una litografia alternativa basata su atomi di elio.

NOTIZIA di Raffaele Staccini   —   23/03/2026
Chip

Una nuova realtà europea prova a ridefinire le basi della produzione di semiconduttori. Lace, startup con sede in Norvegia, ha annunciato un finanziamento da 40 milioni di dollari (circa 37 milioni di euro) per accelerare lo sviluppo di una tecnologia che punta a superare i limiti attuali della litografia.

Il tema è centrale per l'evoluzione dei chip, soprattutto in un momento in cui la miniaturizzazione dei componenti è sempre più complessa. Le tecnologie esistenti stanno raggiungendo barriere fisiche difficili da superare con gli approcci tradizionali. La proposta di Lace introduce un cambio radicale: sostituire la luce con un fascio di atomi per incidere i circuiti sui wafer.

La nuova litografia di Lace

Oggi i principali produttori, come TSMC e Intel, utilizzano sistemi di litografia basati sulla luce per creare le strutture microscopiche dei chip. Queste tecnologie sono fornite quasi esclusivamente da ASML, che domina il settore con macchinari estremamente complessi e costosi.

Una delle sedi di TSMC
Una delle sedi di TSMC

La soluzione proposta da Lace si basa invece su un fascio di atomi di elio. Questo approccio consentirebbe di ottenere una precisione nettamente superiore rispetto alla litografia ottica. Secondo l'azienda, i componenti potrebbero essere ridotti fino a dieci volte rispetto agli standard attuali, aprendo la strada a una nuova fase di miniaturizzazione.

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Dal punto di vista tecnico, il fascio utilizzato avrebbe una larghezza di circa 0,1 nanometri, paragonabile alla dimensione di un atomo di idrogeno. Per confronto, i sistemi EUV attuali impiegano lunghezze d'onda di circa 13,5 nanometri. Il salto in termini di scala è quindi significativo e potrebbe portare a una risoluzione prossima a quella atomica.

Ridurre le dimensioni dei transistor, elementi fondamentali dei chip, significa aumentare la densità e migliorare le prestazioni complessive, in particolare per applicazioni legate all'intelligenza artificiale. Secondo esperti del settore, questa tecnologia potrebbe consentire sviluppi difficilmente raggiungibili con le soluzioni attuali.

Il finanziamento di Serie A è stato guidato da Atomico, con la partecipazione di Microsoft tramite il fondo M12, oltre ad altri investitori europei. L'interesse riflette una crescente attenzione verso alternative alla litografia tradizionale, in un mercato strategico anche per governi e istituzioni.

Lace ha già sviluppato prototipi funzionanti e prevede di realizzare un sistema di test in una fabbrica pilota entro il 2029. I risultati preliminari sono stati presentati in un contesto scientifico internazionale, segnale di un progetto ancora in fase di validazione ma con ambizioni rilevanti.